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Umweltfreundliche Ultraschall-Tauchlöt-Zinnlösung ohne Flussmittel
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Umweltfreundliche Ultraschall-Tauchlöt-Zinnlösung ohne Flussmittel

Umweltfreundliche Ultraschall-Tauchlöt-Zinnlösung ohne Flussmittel

Artikel-Nr.: FST-2020-GL
Ultraschall-Tauchlötgeräte
Frequenz: 20 kHz
Leistung: 2000 W
Temperatur: 200-400 Grad
Arbeitsamplitude: 3–20 μm
Eingangsspannung: 220 V ± 10 %, 50/60 Hz
Anwendung: Zinn-, Indium-, Silber-, Kupfer-, Nickel- und Aluminiumdrähte.

 

Beschreibung:


Der Ultraschall-Verzinnungsprozess erfordert kein Flussmittel. Durch die Ultraschallschwingungsenergie dringt das Lot in sehr kleine Lücken ein und es entstehen keine winzigen Blasen oder Poren im Lot. Dadurch wird eine dichte Verbindung zwischen dem Lot und dem Lotmaterialkörper erreicht und die Schweißbarkeit und Duktilität des Metalls verbessert. Die zu verzinnenden Teile des Werkstücks müssen lediglich für 3-10 Sekunden direkt in das Zinnbad eingetaucht werden.

FUNSONIC hat sich dem Bereich leistungsstarker Ultraschall-Kernkomponenten und kompletter Anwendungsgeräte verschrieben und integriert dabei Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Kundendienst. Wir nutzen seit jeher unsere umfassende Branchenerfahrung und maßgeschneiderte Lösungen, um Kunden bei der Lösung jedes Problems zu unterstützen und allen Nutzern umfassende Lösungen und qualitativ hochwertige -Produkte anzubieten.

 

 

Parameter:

 

FST-2020-GL

Ultrasonic Dip Soldering Equipment 4

 

Vorteile:

 

1. Sparen Sie Produktionskosten und verbessern Sie die Produktionseffizienz

A. Durchbruch beim praktischen Problem des schwierigen Schweißens von Aluminiummaterialien. Wenn im Produkt Aluminium anstelle des teuren Kupfers verwendet werden kann, können die Materialkosten des Unternehmens erheblich gesenkt werden.

B. Durch den Verzicht auf Lötflussmittel wird der Lötprozess vereinfacht, was die Produktions- und Verarbeitungseffizienz sowie die Arbeitskosten verbessert.

2. Unterstützen Sie die Entwicklung neuer Materialien und Produkte

A. Das erfolgreiche Schweißen schwer zu schweißender Materialien wie Glas, Keramik, Aluminium und nicht-metallischer Materialien kann zur Entwicklung neuer Materialien beitragen.

B. Geeignet für Solarzellenglas-, Halbleiter- und Keramikheizungen. Es ist einfach, Verbundschweißungen auf zwei Materialien (Aluminiumkupfer, Kupferglas, Aluminiumglas, Aluminiumkeramik) durchzuführen, was für die Entwicklung neuer Produkte hilfreich ist.

 

 

Anwendung:

          

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Zertifizierung

 

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Unser Labor

 

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Unsere Produktionslinie

 

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Verpackung und Lieferung

 

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Unser Team

 

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Firmenausstellung

 

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