Ultraschall-Zielebene Indium-Beschichtungsmaschine Hochfrequenz 20 kHz

Hangzhou Shengtu Technology Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Hochfrequenz-20-kHz-Ultraschall-Target-Indium-Beschichtungsmaschinen in China. Willkommen beim Kauf hochwertiger, maßgeschneiderter Produkte zu günstigen Preisen in unserer Fabrik. Kontaktieren Sie uns für weitere Details.

 

 

 

Die hochfrequente 20-kHz-Ultraschall-Targetmaterial-Flachbeschichtungsmaschine ist auf die automatische, gleichmäßige Beschichtung von Indium auf flachen Kupferrückplatten, flachen Keramiktargets, flachen ITO-Targets, Siliziumsubstraten und keramischen Wärmeableitungssubstraten auf einer oder beiden Seiten spezialisiert. Es ist die zentrale Massenproduktionsausrüstung für den Sputter-Targetmaterial-Bindungsprozess und basiert auf Ultraschallvibrationen, um eine flussmittelfreie, gleichmäßige Beschichtung mit geschmolzenem Indium zu erzielen.

 

 

 

1. Digitaler intelligenter Ultraschallgenerator: 20 kHz (andere Frequenzen können je nach Bedarf angepasst werden), einstellbare Leistung von 1000–2500 W, automatische Frequenzverfolgung, Überlastschutz;
2. Piezoelektrischer Wandler + Amplitudenstab aus Titanlegierung, mit einstellbarer Amplitude in einem geschlossenen Schleifenbereich von 5–18 μm;
3. Spezieller Hartlegierungs-Schweißkopf für flache Oberflächen: rechteckiger flacher Schneidkopf, verschleißfest, nicht an Indium haftend, kann in der Länge entsprechend der Breite des Werkstücks angepasst werden.

 

 

 

1. Gleichmäßige Dicke und Höhe
Die Toleranz der gesamten Indiumschicht auf der Platine beträgt ± 0,005 mm, mit einem kontrollierbaren Dickenbereich von 0,01–0,06 mm. Es gibt keine dicken oder dünnen Kanten, keine fehlenden Beschichtungen und keine Blasen oder Poren, wodurch schlechte Bindung und Delaminierung des Zielmaterials erheblich reduziert werden.
2. Erhebliche Einsparungen bei Indium-Edelmetallen
Im Vergleich zum manuellen Schaben von Indium wird der Indiumverlust um 30 % bis 45 % reduziert, und der Kosteneinsparungseffekt großflächiger flacher Werkstücke ist erheblich.
3. Flussmittelfreier Reinigungsprozess
Keine chemischen Flussmittelrückstände, keine anschließende Reinigung mit Säure-Basen erforderlich, geeignet für hochreine Displays und die Produktion von Halbleitertargets.
4. Geeignet für die flächige Verklebung unterschiedlicher Materialien
Keramische ITO-, Molybdän-, Silizium- und Kupfer-Rückplatten weisen erhebliche Unterschiede in der Wärmeausdehnung auf, und eine gleichmäßige dünne Indiumschicht puffert thermische Spannungen und stellt sicher, dass bei hohen Sputtertemperaturen keine Risse entstehen oder das Ziel abweicht.
5. Konsistente und stabile Massenproduktion
Der programmgesteuerte Erstarrungsprozess eliminiert manuelle Betriebsunterschiede, sorgt für eine 24-Stunden-kontinuierliche, stabile Massenproduktion und verbessert die Ausbeute deutlich.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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