Halbleiter-Photoresist-Ultraschall-Lithographie-Beschichtungssystem

 

 

 

Ultraschallsprühen ist ein einfaches, wirtschaftliches und reproduzierbares Verfahren zur Fotolackbeschichtung bei der fotolithografischen Waferbearbeitung. Das Halbleiter-Photoresist-Ultraschalllithographie-Beschichtungssystem von FUNSONIC nutzt fortschrittliche Schichttechnologie, um Durchflussrate, Beschichtungsgeschwindigkeit und Abscheidungsmenge genau zu steuern. Beim Spritzgießen bei niedriger Geschwindigkeit wird zerstäubter Sprühnebel als ein genaues und kontrollierbares Muster definiert, um übermäßiges Sprühen zu vermeiden und sehr dünne und gleichmäßige Schichten zu erzeugen.
Das Halbleiter-Photoresist-Ultraschalllithographie-Beschichtungssystem von FUNSONIC bietet Vorteile bei der Abscheidung gleichmäßigerer Beschichtungen, insbesondere entlang der Oberseite der Seitenwände von Rillen mit hohem Seitenverhältnis und V--förmigen Rillenstrukturen. Durch die Zentrifugalrotation können keine gleichmäßigen Beschichtungen entlang der Seitenwände abgeschieden werden, ohne dass sich zu viel Fotolack am Boden der Kavität ansammelt.
 

 

 

 

 

1. Gleichmäßige Filmabdeckung verschiedener Oberflächenkonturen.
2. Kann Rillen mit hohem Aspektverhältnis und hervorragender Gleichmäßigkeit beschichten.
3. Nicht verstopfendes Zerstäubungsspray.
4. Kann äußerst gleichmäßige, ein Mikrometer dünne Schichten abscheiden.
5. Wiederholbarer, ausgereifter Sprühprozess.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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