Ultraschall-Sprühschutzfilm-spezifische Beschichtung vor dem Schneiden von Siliziumwafern

 

 

 

Das Aufsprühen einer spezifischen Schutzschicht mit Ultraschall vor dem Schneiden von Siliziumwafern hat sich als zuverlässige, wiederholbare und effiziente Methode zum Auftragen verschiedener Chemikalien auf Silizium vor dem Schneiden, Schleifen und Polieren erwiesen, um den Wafer und die Unebenheiten zu schützen. Zu den üblichen chemischen Substanzen gehören Z-Coat, PMMA und andere leicht entfernbare Chemikalien. Das Düsensystem von FUNSONIC kann an die spezifischen Beschichtungsanforderungen und Herausforderungen der Kunden für Schutzfilme vor dem Schneiden von Siliziumwafern angepasst werden.
Die spezielle Ultraschall-Sprühschutzschicht vor dem Schneiden von Siliziumwafern kann auf jede Form und Größe aufgetragen werden, indem die Dicke von Submikrometer bis über 100 Mikrometer gesteuert wird. Das Beschichtungssystem ist eine praktikable Alternative zu anderen Beschichtungstechnologien wie Rotations- und herkömmlichem Sprühen.

 

 

 

 

 

Ultraschalldüsen haben wichtige Anwendungen in der Fotolithographieverarbeitung. Halbleiterhersteller nutzen die Ultraschall-Sprühtechnologie, um Photoresist-Entwickler auf Silizium- und Galliumarsenid-Chipsubstrate zu sprühen. Dabei handelt es sich um eine chemische Substanz, die optische Stepper-Bildgebungsschaltkreise anzeigen kann. Beim Sprühvorgang wird die Düse über dem Chip eingeführt und dann die Ultraschalldüse über die drei-Achsen XYZ und einen Servomotor gesteuert, um die Beschichtung gleichmäßig zu verteilen. Da der Sprühstrahl der Ultraschalldüse sanft und kontinuierlich ist, kann er die chemische Aktivität verbessern, die Entwicklungseffizienz verbessern und Rückprall und Materialverschwendung reduzieren. Daten zeigen, dass die Ultraschall-Sprühtechnologie bis zu 70 % Material einsparen und die Kontrolle kritischer Abmessungen verbessern kann.
Im Vergleich zur üblichen Schleuderbeschichtung besteht der Vorteil von Ultraschalldüsen darin, dass sie Substanzen gleichmäßiger verteilen und die Abhängigkeit der Flüssigkeitsverteilung von der Bodenspannung minimieren können. Bei der herkömmlichen Schleuderbeschichtung werden Substanzen in Form von Pfützen oder Strömen auf ein Chipelement aufgetragen und dann durch Zentrifugalkraft auf dem Boden verteilt. Auf diese Weise müssen die Temperatur und die Verdampfungsgeschwindigkeit des Lösungsmittels gezielt manipuliert werden, um die Integrität und Gleichmäßigkeit der Beschichtung sicherzustellen. Ultraschalldüsen hingegen zerstäuben den Stoff auf die gesamte Oberfläche des Chips, um einen ununterbrochenen dünnen Film zu bilden. Auf diese Weise müssen keine Lösungsmittelverdunstung und Oberflächenkräfte berücksichtigt werden, und es kommt zu keinem Sputtern oder zu Ablagerungen auf der Rückseite.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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